加载中…加载中…与 2021 年到处鞭炮齐鸣、锣鼓喧天相比，如今的半导体产业正上演着「冰火两重天」。一头是扩建、供不应求、加大资本支出的热夏，而另一头却是降价、股价下跌、融不到资的寒冬。为何半导体行业会出现如此极端的两大处境，不同处境的芯片巨头又是怎么看待未来？
A 存储芯片进入下行周期
当前，存储芯片进入下行周期已是业内公认的事实，台积电在最新财报中直接指出存储市场已遇冷。自今年二季度以来，内存价格就在迅速下跌，数据显示，今年二季度 DRAM（动态随机存取内容）平均合同价格同比下跌 10.6%，为两年来酋降。当然，不止内存，闪存的价格也在下降，集邦咨询预测三季度 NAND（计算机闪存设备）平均合同价格跌幅在 12%。
究其原因，主要有以下两大方面：
一方面自然是存储行业的周期性。存储芯片具有大宗商品的属性，供需错配导致价格周期性波动。从存储芯片历史价格走势上看，其周期性波动特征明显。当新应用出现对存储芯片产生较大需求时，下游厂商往往积极扩产；而当行业景气度下行时，行业内厂商则通过降价清理库存。
毫无疑问，在持续两年的高涨热情下，存储行业迎来了景气度下行。台积电曾表示，经过两年疫情驱动导致的居家需求调整，存储芯片遇冷这种情况是合理的，半导体供应链的过剩库存需要几个季度才能重新平衡到更合理的水平，可能将持续到 2023 年上半年。
另一方面则是消费电子市场遇冷。在称霸半导体市场二十年后，手机和电脑不再成为半导体产业的最大增长引擎，人们对于电子消费的需求逐渐降低，从而进一步影响了存储芯片的价格，但由于服务器相关需求仍然保持增长，因此相比更多应用在手机上的 NAND，主要应用在服务器的 DRAM，价格下降会没那么快。
这点从 SK 海力士 7 月 27 日公布的财报也可以看出，2022 年第二季度，SK 海力士营益创 2018 年以来新高，营益年增 56% 至 4.2 兆韩元（32 亿美元），主要是得益于服务器客户需求强劲、强势美元抵销材料成本上升。SK 海力士表示，第二季度 DRAM 出货量季增约 10%，NAND 型闪存出货量则季增 6%～9%，预测中长期而言，数据中心的芯片需求有望稳定成长。
即便本季度营收再创新高，但由于存储领域整体处于下行周期，SK 海力士对于下半年的市场预测依旧十分悲观。SK 海力士预测，今年下半年内存芯片需求恐将趋缓。下半年内建内存的 PC、智能手机出货量预料会低于原本预期，而供应数据中心客户的服务器内存需求也很可能趋缓，主要客户必须先消化库存。
除了 SK 海力士外，另外一家存储大厂美光科技也发出了悲观预警。6 月 30 日，美光科技公布了 2022 会计年度第三季度（截至 2022 年 6 月 2 日）财报：营收年增 16%（季增 11%）至 86.42 亿美元，成长率较市场预期的 2 成以上腰斩。美光科技称，公司 2022 财年第四季度营收预计将在 72 亿美元左右，远低于分析师预期的 91.4 亿美元。
美光科技首席执行官表示，包括 PC 和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，正明显拖累全球内存行业需求。尽管数据中心终端需求强劲，但美光科技已经看到一些客户打算削减他们的内存和存储库存。
7 月 22 日，美光科技甚至遭到了摩根士丹利唱衰，投资评等从「中性权值」调降至「减码」。摩根士丹利表示，耳闻多家美光科技客户都对库存管理采取更加积极的策略，部分 PC、服务器制造商本季 DRAM 采购量季减 30% 之多。
种种迹象皆已说明，存储芯片已进入下行周期。
B 模拟芯片扛风险能力高
不止存储芯片，模拟芯片在今年也面临跌价压力，但与存储厂商相反的是，各家模拟芯片大厂对未来预期却充满了乐观。
模拟芯片巨头德州仪器在最新一份声明中表示，公司第三季度收入将在 49 亿美元至 53 亿美元之间。相比之下，分析师平均估计为 49.4 亿美元。该公司表示，每股利润将高达 251 美元，超出预期。据报道，德州仪器管理层坚持认为该公司在未来某个时候仍可以出售其生产的库存，并表示仍然没有足够的库存。
亚德诺半导体技术有限公司首席执行官兼董事长在 5 月份表示，「尽管地缘政治不确定性增加和供应链持续中断，但我们仍能以产能增加和持续预订的势头进入下半年。」
这与模拟芯片行业本身的特点有着很大关系。不同于数字芯片对算力和效率的追求，模拟芯片更加强调可靠性、稳定性和一致性，其迭代不受摩尔定律限制，因此产品能够保持更久的适用性而不被市场淘汰。一般来说，模拟芯片的生命周期很长，通常在 S 年以上，甚至达到 10 年，远高于数字芯片的 1 至 2 年，这就意味着库存增加并不是芯片业务其他部分的危险信号。
君理资本甚至认为模拟芯片产品销售与使用时间长可以带来生产端的规模效应导致成本降低，并且，下游更新速度慢于数字 IC（半导体元件产品的统称）也带来了更低的风险系数。
还有一个重要原因就是，电动汽车市场成为了支撑模拟芯片产业成长的重大驱动力。汽车级应用是模拟芯片下游应用中增长最快的领域。在汽车电子化、智能化、网联化持续升级的趋势下，新能源汽车增加了充电、AC/DC、DC/DC、BMS 等电力系统，且在传感器方面的需求也将推动模拟芯片市场发展。根据预测，2021 年汽车模拟芯片市场规模达到 174.67 亿美金，同比增长达 31%。结合新能源汽车迅速起量带动车用芯片需求快速增长，模拟芯片占据汽车半导体 29% 的份额。
以恩智浦为例，恩智浦最近一季财报显示其营收、Non-GAAP 毛利率皆优于市场预期。分析师预期恩智浦第三季度营收、Non-GAAP 毛利率将分别达到 332 亿美元、57.6%。
恩智浦执行长库尔特·西弗斯指出，恩智浦在市场明显出现逆流的情况下依旧表现良好，汽车、工业和物联网终端市场的客户需求持续超越恩智浦逐步转好的供应量，即便恩智浦已对长期订单进行风险调整。西弗斯表示，恩智浦的重点终端市场当中客户采用新设计方案进行量产的承诺非常坚定，进而强化恩智浦投资与长期市场需求相符的信心。
以新能源汽车为强大后盾，再加上模拟芯片本身的行业特点，自然在一定程度上提高了模拟芯片厂商们的抗风险能力，不至于像存储芯片厂商那样悲观。
C 卖工具的是永恒大赢家
俗话说得好「淘金先富卖铲人」，不管下游能不能淘到金子，但是上游的工具提供者必然是永恒的大赢家。这与社会的分工协作有着一定的关系，在半导体产业链中，上下游企业天生关系紧密，上游企业的原材料或零配件是下游企业必不可少的工具，这就导致无论下游企业是赚得盆满钵满，还是亏得血本无归，都不会影响上游工具提供者成为赢家。代入半导体产业，其背后的「卖铲人」自然就是设备提供商，以及 EDA/IP 等工具厂商。
先来说半导体设备。国际半导体产业协会曾预测，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元，比 2021 的 1025 亿美元增长 14.7%，并将在 2023 年增至 1208 亿美元。
以当前最热门的设备厂商 ASML 为例，作为全球唯一一家可以提供 EUV 光刻机的设备厂商，ASML 最新季度净利大增，原因是新订单创纪录。即便 ASML 将全年营收成长率预测砍半，但预测下修至 10% 的原因并不是因为卖不出去设备，而是受快速发货计划影响。
ASML 执行长温尼克表示：「部分客户指出，特定消费市场已出现需求放缓的迹象，但我们仍看到对我们机台的强劲需求。今年仍计划交付创纪录的机台，但供应链限制扩大已造成出货延宕。」
温尼克还分析了支持 ASML 的强劲需求原因主要有二：首先是疫情刺激数字转型加速，致使市场上对于 HPC（高性能计算机群）的需求快速攀升。这点从台积电法说会也可以得到应证，台积电第二季 HPC 占比从第一季度的 41% 进一步提升至 43%，反观手机业务占比已跌至 38%。即便消费性电子需求放缓，新兴科技的出现仍不断为 ASML 带来订单。
另外一个原因，是由于 EUV 曝光机的交货时间很长。温尼克指出，从下单到交付，ASML 都需要很长的时间来制造，加上机台重 180 吨，需要三架波音 747 才能运送，整体而言耗时费工。这意味着半导体厂若不提早下单，时程上将无法配合先进制程的发展蓝图，加上物以稀为贵，目前服役中的极紫外光曝光机价格约在 1.6 亿美元。
除了上述两大原因，还有一点就是内存芯片也开始向 EUV 光刻机靠近。随着 DRAM 要想进入到 10 纳米工艺以下，EUV 俨然已必不可少，三星、SK 海力士和美光三大 DRAM 厂商先后拥抱 EUV 技术。ASML 预估，至 2022 年年底计划将生产 55 台极紫外光曝光机，到了 2023 年则希望能制造 60 台以上。
再来看 EDA/IP 两大设计工具。随着摩尔定律逼近极限，越来越多的芯片设计企业需要更强大、更高效的 EDA 工具来充分挖掘半导体工艺的潜能，实现芯片设计性能的提升。从某种意义上来说，EDA 的重要性可以比肩光刻机。
面对当前下行的半导体周期，EDA/IP 厂商也是丝毫不慌张。楷登电子财务长表示，第二季度所有关键营运指标均超越预期，使得公司得以调高全年度财测，预期第三季度营收将介于 8.60 亿美元 ～8.80 亿美元（中间值为 8.70 亿美元）。
此外，在所有产品、市场表现亮眼带动下，新思科技二季度缴出也获得了优于财报预测的出色业绩。新思科技董事长兼首席执行官表示：「新思科技第二财季表现出色，在所有产品组和地区的实力都超过了我们的指导目标。基于上半年的强劲执行力和对我们业务的信心，我们正在大幅提高全年目标。我们的财务势头建立在三个驱动因素之上：产品组合、创新和半导体电子的需求。尽管在不确定的地缘政治环境中宏观经济波动，但我们的客户继续优先投资以实现新的智能时代。」
从某种意义上说，仅从半导体工具队伍喜气洋洋的财报，根本看不出背后已略显灰败的半导体产业。
晶圆代工巨头强者恒强
2022 年，在芯片结构性短缺以及 IDM（数据复用设备）加大委外释单的驱动下，晶圆代工巨头不惧半导体下行周期，扩产布局依旧轰轰烈烈。
作为晶圆代工龙头的台积电去年启动七个新厂的建设，今年将新建五座工厂，分别是日本熊本晶圆 23 厂、中国台湾竹科宝山 2 纳米晶圆 20 厂、高雄晶圆 22 厂、南科晶圆 16 厂以及南京晶圆 16 厂的成熟制程扩充。
近些年，成熟制程市场种类百花齐放，模拟芯片、功率半导体、MCU（单片微型计算机）、射频芯片等大多都使用成熟制程，因此格外受到芯片大厂的青睐。日前因为面板驱动 IC 等消费领域的砍单潮，联电释放出产能松动的信号，国际车用芯片大厂英飞凌、恩智浦、德州仪器和 Miaochip 纷纷来抢产能。
联电财报也透露出了成熟制程的火热。联电 6 月合并营收 248.26 亿元，连续 9 个月创下新高，第二季度合并营收 720.55 亿元，续缔新猷并超越财测。此前，联电曾预期在 5G 手机普及、电动车加速发展、物联网装置快速扩散等大趋势下，终端装置的芯片含量持续增加，对联电特殊成熟制程需求强劲，预期第二季度晶圆出货量较上季增加 4%～5%，晶圆平均美元价格增加 3%～4%，季度营收将较上季成长 7%～9%，而联电公告第二季度实际营收季增 13.6% 达 720.55 亿元，已超越业绩展望高标。
据联电共同总经理王石透露，近期景气趋缓，联电确实有观察到部分客户无法照长约进行拉货，但就整体长约比重来看，占比非常小。他进一步指出，半导体产业历经过去两年的超级循环周期，目前正进入库存调整期，现阶段智能手机、个人电脑和消费性电子产品需求降温，可能会带来一些短期波动，因此，联电本季产能利用率将从先前逾 100% 过载状态降至 100% 的满载状态。
王石分析，由于车用、工业、服务器等需求仍持稳，一消一涨之下，消费性电子的疲软将被其他强劲需求抵销，因此联电仍能维持健康的产能利用率。此外，世界先进 6 月营收也达到 54.95 亿元，受惠产能扩充、出货量增加，加上较佳的产品组合，带动营收连着两个月创新高，第二季度营收 153 亿元，季增 13.4%，符合财测预期，并续创新高。
对于台积电、联电、世界先进等代工大厂来说，相比先进制程，大幅扩产成熟制程更有成本优势，原因在于成熟制程所需的设备大多已折旧完毕。高性能、低功耗、低成本以及广泛的适用范围等种种优势，让成熟制程迎来了它的「高光时刻」。
总而言之，「大者恒大，强者恒强」。对于拥有技术领先优势和强大定价能力的代工巨头来说，面对未来不明朗的市场态势，扩产不仅可以进一步提高芯片产量和规模，还能够提升自身竞争力和领先优势。
当前，芯片产业冰火两重天格局已成既定事实，身处不同环境的企业要做好相应的预防措施，即便当下处在供不应求、加大资本支出的热夏，也要时刻保持警惕心理。毕竟半导体产业是典型的周期性行业，不知下一个下行周期何时来临。但是也必须承认，半导体是一个拥有光明未来的产业，因为肉眼可见的需求正在恢复。
摘自微信公众号「财经十一人」
作者 龚佳佳